Japonya ve ABD'nin, yarı iletken teknolojilerinde daha yakın işbirliği yapılması amacıyla çip üretimi ve geliştirilmesindeki stratejik ortaklıklarını artıracakları bildirildi.Nikkei Asia'daki habere göre, Japonya Ekonomi, Ticaret ve Sanayi Bakanı (METI) Nişimura Yasutoşi ile ABD Ticaret Bakanı Gina Raimondo, ABD'nin Michigan eyaletinin Detroit şehrindeki Asya Pasifik Ekonomik İşbirliği (APEC) marjında görüşecek.Söz konusu görüşmede, Nişimura ve Raimondo, iki ülke arasında çip üretiminde işbirliğine ilişkin ortak bir yol haritası çıkaracak. Böylelikle, işbirliğinin artırılmasıyla iki ülkenin ekonomik güvenliğinin sağlanması ve yarı iletken alanındaki arzın karşılanması amaçlanıyor.Bakanların toplantıda, çip üretiminin yanı sıra yapay zeka, kuantum hesaplama ve diğer ileri teknoloji alanlarında da ikili işbirliğinin artırılması hakkında görüşmesi bekleniyor.
ABD Başkanı Joe Biden ve Japonya Başbakanı Kişida Fumio, Japonya'nın Hiroşima kentinde düzenlenen G7 Liderler Zirvesi'nden önce bir araya gelmişti.Görüşmede, iki lider, yarı iletken ve yapay zeka teknolojilerine ilişkin ikili işbirliğinin güçlendirilmesi konusunda anlaşmaya varmıştı.Japon yarı iletken çip konsorsiyumu Rapidus ile ABD'li teknoloji şirketi IBM, Aralık 2022'de yeni nesil çip üretim iş birliği anlaşması imzalamıştı.Rapidus, anlaşma kapsamında, 2027'den itibaren Japonya içinde IBM işbirliğiyle 2 nanometrelik çipleri imal etmeyi hedefliyor.
AA
AA
